钛媒体9月28日消息，英特尔已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而对于台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。

　　台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。英特尔的芯片目前由他们自己生产，在7月23日的二季度财报分析师电话会议上，英特尔CEO罗伯特·斯旺透露考虑由其他厂商代工芯片。台积电的3nm工艺计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。

（文章来源：美通社）

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