投资3nm，台积电明年资本支出直逼190亿美元

　　日前，据台媒工商时报报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中，龙头大厂台积电7/6nm及5nm等先进制程明年产能已被客户预订一空，并加速3nm建厂及极紫外光(EUV)生产线建置，设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元之间，再度创下新高。

　　台积电在日前全球技术论坛说明最新建厂计划。南科Fab18超大型晶圆厂(GigaFab)续建第四期至第六期，2022年开始量产最先进的3nm制程。设备业者指出，3nmEUV光罩层数倍增且超过20层，台积电将会采购更多EUV曝光机及扩增先进制程产能，是推升明年资本支出上看190亿美元续创新高的关键原因。

　　新冠肺炎疫情造就的新常态(newnormal)已不可逆转，包括笔电、5G等远距商机持续推升晶圆代工厂接单维持高档。再者，美中贸易战虽造成晶圆代工厂9月14日后无法出货华为，但随后而来的中芯禁令，让拥有完整半导体生产链的台湾更显现地缘政治战略地位重要性，晶圆代工订单转单来台已是势不可挡。

　　据供应链业者消息，台积电明年产能几乎已是全线满单。其中，16/12nm受惠于5G射频元件及真无线蓝牙耳机(TWS)芯片订单而满载；7/6nm产能已被超微、辉达、联发科、高通、英特尔等预订一空；5nm近八成产能被苹果包下，其余产能则被AMD、联发科、博通、高通等大客户抢光。至于8吋及12吋成熟制程产能也因5G及笔电等订单强劲而供不应求。

　　台积电9月营收44.53亿美元同比增长24.9%，环比增长3.8%，继续创新高。

　　芯片制造太难太贵，终将剩者为王？

　　资本支出190亿美元什么概念？根据wind数据，这相当于最赚钱半导体公司英特尔2019年整年利润，是台积电2019年净利润的1.6倍，而国内的中芯国际自开厂到现在都没有赚够190亿美元。

2019年美半导体企业净利润Top10

　　晶圆厂「双高」特性中的「高资金」门槛有点让后来者「望而生畏」，中芯国际2004年3月上市，bloomberg数据显示，GAAP准则下，中芯上市十几年来还没有赚够190亿美元。

　　根据IBS统计，每5万片晶圆产能需要的设备投资在14/16nm节点时为63亿美元，相比20nm节点增加32%。在技术节点达到5nm及以下时，需要用到成本高昂的极紫外光刻机，光刻成本大幅提高，5nm节点达到近156亿美元，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。

　　虽然，资本开支越来越大，但难得的是台积电经营现金流非常充沛，能覆盖住投资需求。下图是台积电资本开支和经营现金流净额，可以看到目前两者的比率目前还是大于1，但从2015年开始比率呈现明显下降趋势。

　　从生意角度来看，晶圆厂的营收扩张伴随着高额资本支出，随着制程越先进这种趋势越明显，似乎是一个不太好的生意模式。毕竟不象茅台那样，营收扩张主要成本是酒瓶，边际成本非常低。但从另外一个角度看，这也给台积电带来了很深的护城河，以后大概率没有一家公司会轻易进入这个行业。

　　Q3财报关注点

　　台积电将于明天(10月15日)举行Q3业绩会，受惠于苹果在5nm之强劲投片(包括iPhone、iPad及MacBook)和5G手机、HPC及笔记本电脑的需求推升，台积电的4季度指引或将优于市场预期的环比持平。

　　此外，管理层对半导体客户较高库存的潜在库存调整风险观点、对重新获得给华为供货的许可传言的回应也会是关注点。

（文章来源：富途资讯）

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