10月20日晚间，捷捷微电披露可转债预案，公司拟发行不超过11.95亿元可转债，扣除发行费用后将全部用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。

　　根据预案，功率半导体“车规级”封测产业化项目旨在为捷捷微电主营产品中的各类电力电子器件和芯片提供封测。该项目实施后公司可实现高端功率器件的自主封装，控制封装成本，加强技术保护，增强盈利能力；同时丰富公司功率半导体产品系列和产品结构，电力电子器件产品线将覆盖更广的领域，形成多领域、广覆盖的多样化优势，进一步增加公司的利润来源。

　　该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。项目实施达产后年可实现营业收入为20.57亿元(不含税)，年利润总额为3.56亿元，年税后净利润为3.03亿元。

　　捷捷微电自成立以来，一直从事功率半导体器件的研发、生产和销售。公司现有国内外知名客户，如海尔集团、中兴通讯、浙江德力西、正泰电器等，并与之建立了稳定的供应关系。公司在预案中透露，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，处于对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构正在向大型化、国际化方向发展。(李琳)

（文章来源：中国证券网）

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