11月11日-15日，第二十二届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳召开。高交会作为国际前沿技术与产品的最佳观察点，吸引众多科技企业参展。

　　高端通信终端产品制造商共进股份在此次高交会中重点展示Sub-6G一体化小基站、毫米波小基站、5G CPE等关键核心技术产品，在现场吸引了行业嘉宾和专家的关注。

　　据工业和信息化部发布的数据显示，截至9月底，全国开通5G基站69万个，北京、上海、广州、杭州等城市实现5G网络城区连片覆盖，我国以5G为代表的新型信息基础设施投资力度加大。小基站作为实现5G超密集组网的重要手段，将成为5G信号覆盖的有力补充。

　　据了解，共进股份在布局新一代通信终端及5G领域的总战略目标与规划下，开展了全产品栈的5G小基站研发，成为国内首个研发出5G毫米波一体化小基站的厂家，同时也是世界首个推出Sub-6G一体化小基站的通信设备供应商。

　　资料显示，共进股份在高交会中展示的共进一体化小基站产品基于低成本ARM处理器与ASIC基带芯片方案，整机体积小，功耗低，成本低；另外该产品可扩展性强，支持与PON、Wi-Fi、IPTV甚至车联网RSU融合，降低部署和运维成本。

　　除了5G小基站产品外，共进股份在此次高交会中展示的5G CPE产品也受到较高关注。5G CPE设备作为5G信号转为Wi-Fi信号的载体，是5G商用中重要的设备之一，得益于5G的高速率和低延迟，5G CPE比4G CPE更具实用性，可使用户获得超光纤宽带的体验。

　　面对新一代移动通信的高速发展，今年5月，共进股份披露《非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过17.65亿元，用于新一代家庭无线终端研发及产业化建设、5G小基站研发及产业化建设、5G通信模块研发及产业化建设和补充流动资金，以优化和拓宽公司的服务能力，提升公司的综合竞争力和整体价值。

　　共进股份表示，作为通信设备行业的老兵，公司将持续加强核心技术研发，加强5G与通信终端产品的融合创新，依托持续的研发投入和领先的产品赢得更广阔的市场。

（文章来源：证券日报网）

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