据相关媒体报道，台积电【台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。】(TSM【TSM（全称：Tivoli Storage Manager），是IBM Tivoli软件家族中的旗舰产品之一，而Tivoli则是IBM五大软件家族中的一个，其他的四大软件为：Websphere、IM（】.US【US是United States of America即美利坚共和国的简称，也可以是美国的山姆大叔，还含有我们的意思。】)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术【所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。】取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。

　　据悉，谷歌计划将此3D堆栈晶圆级封装技术应用于公司的自动驾驶系统以及芯片方面；而AMD则面临来自英特尔(INTC.US)的竞争压力，AMD迫切希望能够依靠该技术在市场中占得先机。

　　该产品预计将于2022年开始大规模投入生产，而台积电方面目前也在积极筹划为3D堆栈封装技术建造工厂；工厂计划将于2021年完工。

（文章来源：智通财经网）

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