公司为国内泛半导体设备龙头

　　晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与LED衬底材料制造公司，产品应用于集成电路【集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。】、太阳能光伏、LED等下游领域。作为全球第二大半导体设备市场，2019年我国半导体设备采购额134.5亿美元，公司为我国半导体设备销售规模最大的供应商。2020年上半年，公司实现营业收入【营业收入是从事主营业务所取得的收入。】14.7亿元，归母净利润2.76亿元。

　　半导体：公司已布局长晶、切片、抛光、外延四大核心环节

　　硅片：集成电路硅晶圆【硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。】制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。半导体硅【质量符合半导体器件要求的硅材料。】片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点，行业集中度极高(CR5高达93%)。2019年，全球半导体硅片市场规模约为112亿美元；我国半导体材料市场规模约为9.92亿美元，其中12英寸硅片基本依赖进口。

　　需求端：

　　预计2020年全球新投产12英寸晶圆厂数量将达到10座，带来新增晶圆产能约17.9百万片(8英寸当量)，2021年新增产能约20.8百万片(8 英寸当量)，主要来自长江【长江（Changjiang River），是世界第三长河，中国第一大河。】存储、武汉新芯、华虹【华虹，有同名的教授和集团企业。】宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.75亿美元，仅中国市场录得正增长；我国集成电路代工市场规模114亿美元，占全球总量20%。国内半导体晶圆制造产线投资总规模超1.5万亿，在建/规划规模7500亿元。

　　供给端：

　　我国半导体硅片供给落后于需求，为国内集成电路产业【集成电路产业是一种半导体产业，1947年由肖特莱发明，包括制造业，设计业，封装业各产业，是与人们息息相关的产业。】发展道路上的一大瓶颈。国内半导体硅片供应商包括上海新昇、郑州【郑州，河南省省会，是中国中部地区重要的中心城市、国家重要的综合交通枢纽、中原经济区核心城市，地处华北平原南部、黄河下游，居河南省中部偏北，东接开封市，西依洛阳市，南与许昌市、平顶山市接壤，北隔黄河与新乡市、焦作市相望，介于东经112°42′-114°14′、北纬34°16′-34°58′之间。】合晶、浙江【浙江，简称“浙”，省会杭州。】金瑞泓、有研半导体、中环股份【天津中环半导体股份有限公司是由天津市中环半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司。】、申和热磁等，大尺寸半导体硅片国产化率小于1%，严重依赖进口。2018年我国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆)，预计至2022年将提升至410万片/月，年复合增长率【复合增长率的英文缩写为：CAGR（Compound Annual Growth Rate）。】14%。

　　设备：

　　晶圆制造设备占设备投资总额约3%-5%，其中单晶炉、CMP【CMP，星华投资旗下的自有品牌，以其卓越的品质和性能，产品遍布80多个国家和地区，CMP笔记本电池及适配器是当今全球销量领先的品牌之一，CMP为您的生活提供世界一流的移动电力系统。】抛光机分别占晶圆制造设备额约25%、25%。预计2020年-2023年我国8/12英寸半导体硅片制造设备需求空间为82/184亿元，其中，单晶炉设备空间约为25/46亿元。公司已实现半导体硅单晶在长晶、切片、抛光、外延四大核

　　心环节设备产品的布局，目前执行中订单规模约5.01亿元。

　　光伏：下游扩产不断需求持续超预期

　　大硅片：为追求降本增效，光伏行业技术迭代极快，硅片环节尺寸变大是未来发展的趋势，其一方面能够降低自身成本，同时，还将有助于摊薄单位非硅成本。硅片“大”时代下设备兼容性问题提振设备采购需求。

　　投资建议：预计公司2020年-2022年EPS分别为0.61元、0.85元、1.20元，对应当前股价市盈率分别为52倍、37倍、26倍。给予2021年50倍估值，目标价格42.5元，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游扩产低于预期；毛利率【毛利率（Gross Profit Margin）是毛利与销售收入（或营业收入）的百分比，其中毛利是收入和与收入相对应的营业成本之间的差额，用公式表示：毛利率=毛利/营业收入×100%=（主营业务收入-主营业务成本）/主营业务收入×100%。】下滑风险；新客户拓展低于预期。

（文章来源：财富动力网）

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