11月4日，据台媒报道，台积电正在为其赴美建5nm厂发布大量招聘信息。

　　据台积电在领英发布的招聘信息显示，上述招聘的工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。

　　2020年5月，台积电对外宣布，该公司将斥资120亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城建设一个5nm芯片制造厂。

　　据公开报道显示，目前已经有至少4家供应商公开表示，将同台积电一同赴美，包括无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣、自动化厂盟立和鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密。

（文章来源：中国科技新闻网）

Tags： 台积电为赴美建厂发布招聘信息 包括3D IC封装研发工程师等